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联发科突破高通封锁 已向中兴天宇出货3G芯片
双击自动滚屏 发布者:sxf 发布时间:2010-3-30 11:39:33 阅读:2668次 【字体:

联发科突破高通封锁 已向中兴天宇出货3G芯片

时间:2010-03-03 08:54:58 来源:网易科技 作者:

据台湾经济日报报道,联发科3G手机芯片布局大迈进,据了解,联发科3G WCDMA手机芯片本季起对大陆手机品牌厂商中兴、天宇小量出货,突破对手美商高通封锁。

联发科估计,较大数量的WCDMA芯片出货会在下半年,今年将是最关键的“3G转换年”。

联发科董事长蔡明介对内部员工坦承,过去在2G/2.75G手机芯片市场,联发科从未遇到过像高通这么强的国外竞争对手,但他有信心让联发科与高通间的竞争差距一步一步缩小。

联发科董事长蔡明介

联发科董事长蔡明介

去年蔡明介一席“今日山寨,明日主流”的谈话,开启大陆山寨手机蓬勃发展的一年,推升联发科去年合并营收首度跨过千亿元大关,每股净利34.12元,成为上市柜公司每股获利王,也重回股王宝座。

但在手机从2G往3G升级过程中,高通掌握3G所有核心关键专利,对联发科採取积极防守策略,联发科WCDMA手机芯片无法打开市场。

大陆及主要新兴市场3G基地台正陆续开台,联发科迈向“后山寨时代”,外资法人忧心联发科3G进展不顺,压抑今年成长动能。

联发科去年第四季与高通达成CDMA和WCDMA专利协议,未来联发科出货3G手机芯片,不需支付高通任何授权金,但联发科客户须支付高通550万至600万美元的授权金。由于一般山寨机厂商根本无此财力,让联发科赖以为重的大陆手机客户松动。


近期联发科在3G WCDMA手机芯片市场出现突破,据了解,去年第四季大陆中兴、天宇等採用联发科WCDMA手机芯片进行产品设计(design-in),最近开始小量出货,公司估计今年3G(WCDMA和TD-SCDMA)手机芯片占手机芯片出货比重上看一成,比农历年前预估的5%要更乐观一些。

蔡明介将联发科2010年定位为“3G转换年”,尽管面临高通这么强大的对手,联发科也绝对不会成为手机芯片产业的“一代拳王”。

联发科今年手机芯片出货逾4.5亿颗,年成长近三成,优于今年全球手机芯片年增17%的表现,主要是印度、中东、南美和东南亚等新兴市场提供成长动能。

 
 

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